深圳新闻网2023年10月31日讯（记者 范洋航）10月30日，由深圳市芯师爷科技有限公司主办、慕尼黑华南电子展协办、深圳市半导体行业协会支持的“第五届硬核芯生态大会暨2023汽车芯片技术创新与应用论坛”在深圳国际会展中心1号馆圆满落幕。

本次峰会以“芯生万象，集成未来”为主题，汇聚了众多半导体产业链的领军者，并邀请重磅嘉宾探讨分享中国芯的发展趋势及敏锐洞察，彰显了风向标意义。论坛上，来自消费电子、汽车电子、工业控制等领域的11位专业大咖现场接力畅聊，解析国内芯企该如何“锻长板、补短板”，以前沿视角洞察半导体行业新领域、新趋势、新技术。

中国半导体行业协会IC设计分会副理事长、深圳市半导体行业协会会长周生明在论坛上发表了《中国芯自主可控发展之路及应对措施》演讲，强调从“无芯”到“自主可控”，中国半导体已获得了长足进步，但还有很长的路要走。2023年，面对美日韩欧等国家和地区的打压与围堵，中国芯片再次迎来更大的挑战与困境。未来，“中国芯”破局之路，需要从加强顶层架构设计、强化科技资金引领作用、重视人才培养和基础研究等方面着重发力。

此外，深圳市新能源汽车促进会副秘书长汪家红、上海磐启微电子有限公司副总经理杨岳明、广东华芯微特集成电路有限公司市场部总监张琢、武汉芯源半导体有限公司技术总监张亚凡、深圳宇凡微电子有限公司总经理黄宇等人也分别发表演讲，就芯片等相关议题展开激烈探讨。

大会当天还开展了“打造半导体的‘中国方案’”“全球化趋势下，如何抓住汽车半导体产业发展机遇”两场圆桌论坛，多领域龙头企业高管齐探破局之道。

值得一提的是，本次大会芯师爷发布了《2023硬核芯产业专题报告》，探索半导体细分领域产品发展趋势，助力业内人士从市场、技术多方面了解国内芯片产业。该报告由芯片IP、EDA、MCU、AI芯片、存储芯片、射频芯片、功率器件、通讯芯片、电源管理芯片、信号链芯片、处理器芯片、传感器等12个半导体细分领域产品的行业报告组成，内含142家国内半导体企业、173款国内半导体产品的介绍，全面展示了本土半导体企业的技术和市场发展最新格局，为半导体企业开发出更符合市场需求的创新型产品提供支点，为市场提供一份半导体各细分领域的产品选型参考，促进本土企业的产品应用进展。

报告将以“线上+线下”的形式宣发，触达消费电子、工控、医疗、汽车电子等终端采购、芯片工程师、投融资机构以及对半导体行业感兴趣的学生及大众等芯师爷读者群体，让更多的人能了解到国内各领域芯片产品最新行业概况和优秀企业及产品，全方位赋能国内芯片原厂们的品牌宣传，促进企业运营管理和产品市场拓展。

峰会当晚，2023年度硬核芯评选颁奖盛典揭晓终极榜单。作为业内兼具高创新性和影响力的产业活动，“硬核芯”评选旨在挖掘、表彰优秀中国芯企业，以专业服务为优秀本土芯企提供新技术、新产品的展示平台及品牌曝光，提升企业在全球范围的影响力，助力中国半导体产业发展。

本年度评选历时5个月，以线上工程师评分数据为基础，结合线下行业专家评审团推荐/评分，共有年度产品奖、品牌企业奖、团队成就奖、荣誉项目奖四大分类27大奖项揭晓，为硬核芯的年度王者戴上桂冠。获奖名单如下：

五年荏苒，弹指挥间。“硬核芯评选”自2019年启航，是国内首个聚焦本土芯片硬核实力的行业评选，首创了“五大维度+双审评委”评分制，五年来累计吸引了超300家芯片企业报名参评。

芯有繁星，沐光前行。在未来更多的五年，芯师爷将共同推进、共同见证、共同记录硬核芯力量的崛起，持续为中国“芯”企业品牌升级助力。

（本文图片由活动主办方提供）